SMT钢板锡膏环保清洗方案介绍：
- 方案背景：电子组件微型化推动印刷制程对清洗精度要求提升，该方案可高效去除细粉锡膏、助焊剂、SMT黏合剂等制程残留，兼顾清洗效率、制程稳定性与环境友好性。
- 核心价值：解决钢板孔壁、孔口边缘等位置的残留问题，避免少锡、拖尾、断线、桥接等印刷不良，提升锡膏转移效率，降低停机清洁、重工风险，延长钢板寿命，最终提升生产良率与制程稳定性。
- 两类具体方案
- 低挥发水基清洗方案：可完全溶于水，低VOC配方，损耗低，适配未固化锡膏与钢板清洗，兼容常见钢板及清洗设备材质。
- 快速干燥溶剂清洗方案：干燥速度快、无残留，气味温和，适用于钢板底部擦拭、人工清洗等需快速干燥的制程，可清洗未固化锡膏、助焊剂及SMT黏合剂。
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