国象底部填充胶

底部填充胶

芯片或BGA倒装芯片上的底部填充胶是一种特殊的环氧树脂胶水，通常用于将芯片或BGA倒装芯片固定在基板上，以保护芯片不受外界环境的影响。该胶水具有优异的机械强度、高温耐性和抗湿性等性能，可以满足各种苛刻的工业和商业应用需求。

底部填充胶具有下列特性

·高可靠性，耐热和机械冲击。

粘度低、流动快、PCB无需预热。

·高TG低CTE。

·固化时间短，可大批量生产。

·返修性好，减少不良率。

·产品环保，符合无铅要求。