底部填充胶

底部填充胶 产品概述 主要应用于芯片填充，透过毛细流动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。 产品特性 1、流动性好 2、快速固化 3、易反修 主要用途 1.用于芯片的四角固定、围堰和填充2.电池保护板、FPC上芯片及元件的保护