低温环氧胶

低温环氧胶 产品概述 本产品为单组份，低温热固化型环氧树脂胶粘剂，专为热敏电子模组设计。低温快速固化，对不同基材附着力佳，储存稳定性好。 产品特性 1、低温快速固化 2、粘接强度高 主要用途 1、用于PCBA组装中元器件的粘接、补强 2、用于不耐高温元器件的粘接